Qual temperatura usar na separação

Temperatura e solda ideal para separar e soldar placas de iPhones

Quando se trata de separar placas de iPhones, a temperatura e o tempo utilizados na separação e soldagem das placas são extremamente importantes para garantir um trabalho sem causar mais problemas. Neste conteúdo, vamos explicar as melhores práticas baseadas em testes e experiências com diferentes ferramentas.

Controle de Temperatura e Tempo

É importante dar atenção ao processo de separação e união das placas. O uso de temperaturas excessivamente altas pode resultar em problemas de solda, especialmente nos modelos mais recentes, como iPhone 12 e superiores. Atualmente, eu utilizo dois modelos de separadoras: a Ch5 da Mijing para modelos mais antigos e a iHeater Pro da AiXun para iPhone 12 em diante. A temperatura ideal que recomendo está na faixa de 190 a 200ºC, com um tempo médio de 3 minutos para o processo de separação das placas com solda original.

Adaptação com Solda de Baixa Fusão

Quando já foi substituída a solda da interposer por uma solda de temperatura de fusão mais baixa, como a de 138ºC (utilizo da marca Relife e Mechanic), o tempo necessário para a separação vai ser reduzido. É importante monitorar, tentando separar cuidadosamente as placas assim que a solda permitir a separação para não causar excesso.

Resumo das Melhores Práticas

• Temperatura Ideal: Entre 190 a 200ºC.
• Tempo Médio: Cerca de 3 minutos.
• Solda Recomendada: Solda de 138ºC.

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